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Ansys Discovery是一款革命性的仿真工具產(chǎn)品。它以三維設(shè)計(jì)探索的新模式讓每一位工程師都能實(shí)現(xiàn)即時(shí)仿真。Ansys Discovery這款產(chǎn)品致力于消除繁瑣的仿真準(zhǔn)備，使設(shè)計(jì)者能夠在概念設(shè)計(jì)階段，通過(guò)簡(jiǎn)潔的設(shè)置完成仿真。通過(guò)高度形象直觀的可視化功能，讓設(shè)計(jì)者及時(shí)定性的了解設(shè)計(jì)的性能，并快速完成虛擬樣機(jī)的建立。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來(lái)的建模效率提升與模型復(fù)用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細(xì)分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統(tǒng)級(jí)運(yùn)行的降階代理模型，實(shí)現(xiàn)從局部熱點(diǎn)分析到整機(jī)熱行為預(yù)測(cè)的貫通。

適合人群：光學(xué)工程師、光子芯片設(shè)計(jì)師、AR/VR開(kāi)發(fā)者NO.5 Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散熱與流體能力升級(jí) 核心價(jià)值：CHT+焦耳熱，電-熱耦合一步到位；流體虛擬壁面，薄擋板無(wú)需建實(shí)體；面向設(shè)計(jì)早期的實(shí)時(shí)仿真。

Ansys 技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于 2026 R1 核心升級(jí)及關(guān)鍵亮點(diǎn)精心策劃了 14 場(chǎng)產(chǎn)品新功能更新系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，涵蓋結(jié)構(gòu)仿真、流體仿真、電磁仿真、光學(xué)仿真、先進(jìn)封裝、自動(dòng)駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產(chǎn)品領(lǐng)域。為幫助用戶(hù)更高效、更集中地掌握新版本能力，本次 Ansys 2026 R1 新功能系列將采用緊湊式發(fā)布節(jié)奏，集中3天全線(xiàn)發(fā)布，每天4-5場(chǎng)，連播呈現(xiàn)，直擊新功能、關(guān)鍵功能迭代。

Ansys Discovery是專(zhuān)為3D設(shè)計(jì)工程工作流打造，快速設(shè)計(jì)探索功能能夠深入洞察產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)性能。

此外，工程師和設(shè)計(jì)人員還可將模型和物理設(shè)置無(wú)縫傳輸?shù)?em>Ansys HFSS 3D高頻電磁仿真軟件中，以進(jìn)行最終設(shè)計(jì)驗(yàn)證。 Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“在Ansys Discovery中增加用于天線(xiàn)設(shè)計(jì)的電磁功能不僅可實(shí)現(xiàn)仿真左移，而且還能讓仿真技術(shù)在從初學(xué)者到專(zhuān)家的所有用戶(hù)群體中更加普及化。

2024年加入Ansys擔(dān)任仿真應(yīng)用工程師，專(zhuān)注于航空航天、汽車(chē)、新能源等諸多領(lǐng)域的仿真工作。

· 波紋管· 嚙合波紋管3 共軛傳熱（CHT）· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· Ansys Workbench Meshing 針對(duì)CHT繪制網(wǎng)格4 冷熱循環(huán)熱機(jī)疲勞· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能5 蒸發(fā)和冷凝· 工程挑戰(zhàn)· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· Semi-Mechanistic

而本次，我們將深入探索Ansys Discovery中最具特色的五個(gè)功能： 仿真結(jié)果即刻呈現(xiàn) 在同一界面中進(jìn)行幾何更改+仿真 在同一環(huán)境中進(jìn)行結(jié)構(gòu)、流體、熱、電磁仿真及多物理場(chǎng)耦合 拓?fù)鋬?yōu)化和參數(shù)優(yōu)化 與整個(gè)Ansys生態(tài)系統(tǒng)無(wú)縫銜接6月6日，Ansys 新推出主題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)「仿真無(wú)需等待？

與系統(tǒng)耦合2.0的新集成，允許將EMA3D Charge中的等離子體物理場(chǎng)變量推送給其他Ansys物理場(chǎng)求解器。加強(qiáng)了與Ansys Fluent的多物理場(chǎng)耦合，用于電弧建模中的發(fā)熱、對(duì)流和耗散建模，或PE-CVD應(yīng)用中的等離子體動(dòng)力學(xué)模型。

Discovery結(jié)構(gòu)分析或電-熱耦合仿真培訓(xùn)</strong></h3><p><br></p><p><strong>簡(jiǎn)介：</strong>本課程整合Ansys Discovery幾何處理、結(jié)構(gòu)分析及電-熱耦合仿真三大核心模塊，依托GPU加速的探索模式（Explore Mode），系統(tǒng)傳授從幾何模型準(zhǔn)備、核心仿真搭建到結(jié)果分析的端到端全流程技術(shù)。

2026 R1版本加強(qiáng)了SPH求解器，并且針對(duì)粒子自適應(yīng)加密、GPU加速、入口邊界條件、粘性力模型等多項(xiàng)功能進(jìn)行了更新，此外，新版本在多物理場(chǎng)耦合及計(jì)算性能方面也實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

使用Tesla P100運(yùn)行ANSYS Discovery 2025 R11、 Ansys Discovery 簡(jiǎn)介 Ansys Discovery 是Ansys的新增功能，是一個(gè)即時(shí)仿真設(shè)計(jì)軟件，具備結(jié)構(gòu)分析、流體分析、拓?fù)鋬?yōu)化、幾何建模、熱分析、模態(tài)分析等功能。

Current Systems 靈活的仿真工具包正在提高其上市速度、盈利能力和創(chuàng)新水平——一種進(jìn)展順利的新方法。文章來(lái)源：ansys博客

至今，Discovery 已從2019版的4項(xiàng)功能發(fā)展到2023 R2新版本的50項(xiàng)功能，包括湍流模型、電磁和基于制造約束的拓?fù)鋬?yōu)化。 Ansys? Speos?光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件也利用了GPU加速功能，現(xiàn)在可完全支持光線(xiàn)追跡的光學(xué)仿真。此外，Speos還通過(guò)GPU加速支持3D輻照度，幫助設(shè)計(jì)人員更好地分析光的作用。

最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個(gè)版本，該版本主要增強(qiáng)了以下幾點(diǎn)功能：斜極建模功能增強(qiáng)、3D瞬態(tài)場(chǎng)求解器支持非線(xiàn)性阻抗邊界、DDM(區(qū)域分解）自動(dòng)設(shè)置算法功能增強(qiáng)、支持溫度相關(guān)的BH退磁曲線(xiàn)、支持單個(gè)物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無(wú)線(xiàn)充電仿真的3D Components模型庫(kù)、A-Phi 求解器功能增強(qiáng)、多物理場(chǎng)耦合功能增強(qiáng) 、新3D AC Conduction

尤其是新開(kāi)發(fā)的Star模塊用于光機(jī)熱耦合分析，引入的RCWA算法計(jì)算衍射光柵耦合效率用于優(yōu)化AR系統(tǒng)等，使得Zemax整體功能更加強(qiáng)大。

講師：劉杰明 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師劉杰明，Synopsys（Ansys）高級(jí)應(yīng)用工程師，南京航空航天大學(xué)工學(xué)碩士。擁有多年工程仿真經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)從事仿真技術(shù)應(yīng)用與技術(shù)支持工作，面向電子高科技、汽車(chē)、家電等行業(yè)，專(zhuān)注結(jié)構(gòu)/流體/熱多物理場(chǎng)耦合仿真應(yīng)用。

常用幾何功能介紹 - 常見(jiàn)的幾何操作功能。</p><p>2. 幾何清理工具介紹 - 面向仿真前處理的幾何清理方法與工具&nbsp;</p><p>3. 流體域建立方法 - 結(jié)合流體仿真前處理需分享流體域抽取與建立的常用思路和操作方法 4. 腳本功能介紹 - Discovery Modeling 的腳本能力，以及如何借助腳本實(shí)現(xiàn)重復(fù)性前處理工作的自動(dòng)化，提高標(biāo)準(zhǔn)化水平與建模效率。